郑州世纪远扬科技PCB设计服务主要包括:PCB
Layout,PCB板设计,PCB原理图制作,高速PCB设计,高密/高频电路板设计,PCB改板,EMC电磁兼容设计,SI信号仿真分析。
郑州世纪远扬科技能根据客户的需求 ,
提供无论双面、多层板、高频板等电路板的PCB抄板、PCB设计、PCB改板、原理图设计、PCB
LAYOUT、BOM表制作、样机制作(含调试)、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证等服务,为您节约打样调试及开发费用,同时协助冷偏门元器件的采购,兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。
我们承诺以优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持,随时为你提供方便快捷服务,并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业务。欲了解详细信息请登陆我司网站或来函、来电、亲临考察。
PCB设计主要涉及产品门类:
PC主板
笔记本电脑主板
大型路由器
网络设备
手机、小灵通、对讲机
DVB、卫星接收机
数码相机、数码摄录机
蓝牙设备
DVD、便携式视设备
无线通讯模块
其他高精密电子产品
C、KU波段高频头
PCB设计服务优势:
1、强力后盾,资深专家
郑州世纪远扬科技专家提供技术指导和技术支持,为您的PCB设计质量提供最有力的保障。
2、流程严密,规范保障
严密设计流程,一丝不苟的研发团队;完善的设计规范和经典案例,最大程度降低您的设计风险。
3、贴身服务,规模团队
强大的设计团队,满足客户任何情况下的突发需求
4、自有软件,提高效率
专门成立平台组,针对现有平台开发符合自己特色的工具软件,极大提高工作效率,缩短设计周期。
5、紧跟前沿,与时俱进
随时关注行业最新动态,紧跟行业前沿技术,与业界前沿紧密沟通交流,确保高端设计得到最好保障。
PCB设计技术优势:
可制造性、可测试性、可装配性设计(DFM、DFT、DFA)
高密度、盲埋孔PCB设计(High Density, B/B PCB design)
PCB设计时散热的考虑(Thermal consideration in PCB design)
设计流程的优化(Design process optimize)
新颖的设计思路或方法技巧(New design methodology or technology)
PCB叠层方案的设计优化(PCB stack-up optimal design)
信号完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
板级EMC设计(EMC in board design)
板级电源完整性分析(Power Integrity analysis)
SI分析在实际产品设计中的应用(SI application in practical product
design) 产品的PCB设计方案(PCB design technique for a certain
product)
PCB设计的电源处理技巧(Design skill dealing with Power signals)
团队协同合作的PCB设计(Team work in PCB design)
EDA软件的实用功能及应用(EDA software advanced function &
application) 新型产品的设计、仿真软件(Introduct new layout &
Simulation)
IC封装基板的设计方法(IC package design technique)
为成本考虑的PCB设计(Design for Cost-down consideration)
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